开放合作“芯”机遇，世界同“芯”江苏行

开放合作“芯”机遇，世界同“芯”江苏行

无所求

　　于变局中开“芯”局，于危机中觅“芯”机。8月28日下午，以“开放合作·世界同‘芯’”为主题的2020世界半导体大会在南京国际博览中心落下帷幕。大会历时3天共23场活动同步进行，展览面积超过12000平方米，累计参展参会企业1174家，约33000人次。半导体大会同步设置云大会、云展览、云直播、云招聘等线上活动模块，共有486家企业在线上永久展示，永不闭幕，浏览人数已超过150万人次。（8月29日中国江苏网·新江苏）

　　江苏是经济大省，也是科技大省，是国内集成电路产业起步最早、发展最快的区域。世界大咖云集，全球专家同堂，共同探讨后疫情时代全球半导体产业前沿趋势与发展大势，必将推动我省乃至我国集成电路产业继续健康有序发展。作为大会主办方之一，南京江北新区不但是江苏唯一国家级新区，江苏自贸试验区南京片区所在地，而且早在2018年便明确聚焦集成电路产业发展，建设中国的“芯片之城”。2019年，南京提出打造全球有影响力的集成电路产业地标，“芯片之城”更被作为南京集成电路产业布局中的核心区。

　　悠悠中国“芯”，漫漫长征路。芯片就是耳熟能详的那个集成电路，俨然是信息化时代的基石，是信息行业最坚硬的内核。1958年工程师杰克·基尔比发明第一块芯片，由此荣获2000年诺贝尔物理学奖。1965年，我国第一批研制的晶体管和数字电路鉴定成功；1985年，我国第一块64K DRAM在无锡试制成功；2002年，我国第一款批量投产的通用CPU芯片“龙芯一号”研制成功；2019年，全球首款5G SoC芯片海思麒麟990面世，采用了全球先进的7纳米工艺；64层3D NAND闪存芯片实现量产；中芯国际14纳米工艺量产。长征路上充满艰难险阻，爬雪山，过草地，趟激流，涉沼泽。国产北斗芯片已实现规模化应用，北斗高精度产品出口到100多个国家和地区，北斗地基增强技术和产品成体系输出海外。

　　萦萦中国“芯”，拳拳江苏情。科学探索是马拉松，科技攻关是接力赛。芯片技术，作为当代高精尖科技的最前沿技术，最能展示一个国家的核心竞争力。掌握尖端芯片技术，赶超世界一流，我们还有很长的路要走。江苏作为全国科技教育大省，作为率先开启基本实现现代化进程的肩负使命者，义不容辞立足大局，为全国发展勇于担当勇开先河。深化改革走出去，开放大门引进来，争取世界半导体大会永久性落户南京江北新区，显著提升江北新区半导体产业的竞争力和全球影响力，为“芯片之城”增添强劲动力。2020年上半年，江苏集成电路产业销售收入871.29亿元，同比增长35%，大大高于全国平均水平。江北新区已集聚集成电路企业近400家，助力双循环发展格局，引领中国芯片产业的未来。

　　朗朗中国“芯”，铮铮强国志。2019年，中国芯片市场规模占全球35%，全球最大芯片市场的地位已不可撼动。然而中国企业在全球芯片产业格局中仍处于中低端领域，高端芯片无法自给。2020年上半年，中国进口芯片2422.7亿块，付出外汇1546.1亿美元，远超石油进口用汇。更为重要的是，作为现代信息社会的核心技术，高端芯片受制于人。芯片之痛，是中国制造走向中国智造的切肤之痛。没有芯片安全，就没有国家安全；要成为科技强国，须成为芯片强国。建设现代化强国，核心技术的命门一定要掌握在自己手里。日前国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，江苏乘此东风抓住“芯”机遇，开放合作，于危机中开“芯”局，奋力扬帆，于变局中觅“芯”机。

　　2020世界半导体大会，是江苏跨越式发展芯片事业的重要契机。功夫不负苦心人，砥砺前行，使命必达。